1、基本參數:
2、行業:半導體
3、用途:用于半導體材料的清洗。
4、設備:該清洗機是一套專用清洗設備。設備生產主線設有1個清洗段、1個淋洗段和1個真空烘干段位,共3個工位,其工作原理是利用超聲波滲透力強的機械振動沖擊工件表面使工件表面潔凈,再進入真空烘干槽進行真空烘干。
5、清洗流程:手動上料→超聲波清洗→高壓淋洗→真空干燥→手動下料。
6、特點:專用半自動清洗線,清洗效率高,可進行真空干燥。
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